这两年，随着生产技术和工艺的改进，COB封装技术已经取得了质的突破，以往的发展制约因素，已被逐项攻破，彩讯科技也适应潮流发布了自己的COB小间距拼接屏。

以前的小间距LED产品，采用的是SMD表贴封装技术，管脚裸露，可能会受到温度、湿度、碰撞、污染、静电击穿等外部因素的影响，LED灯珠在使用过程中会出现黑灯、死灯等现象，对环境较为敏感，后期维护成本昂贵。

而COB封装直接将发光芯片封装在PCB板上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封，失效率极低，因此也被称为“不用修灯的小间距”。

与传统SMD表贴封装相比，COB封装具有超轻薄、可弯曲、超大视角、全天候待机、散热强寿命长、防磕抗压、易清洁等明显优势，虽然价格略高，却物有所值，相信在不远的将来，COB封装小间距会成为显示系统产品线上一道靓丽的风景线。