LED显示屏越来越多，技术也越来越先进，从屋外的广告屏到商场外安装的LED屏幕。事实上，它们是随着时间的推移而演变的。传统的LED显示屏，如静态标牌、广告牌和横幅，现在不再是市场的首选。在各种更好、更先进的LED显示屏中，传统广告模式正在失去美感。

DIP封装方式

    DIP封装，俗称插灯式显示屏。是三种封装模式中最先发展起来的。灯珠是由LED灯珠封装厂家生产，再由LED模组和LED显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上，经过波峰焊接制作出DIP的半户外模组和户外防水模组。初期是将红绿蓝三种颜色的灯插在PCB上组成一个RGB的像素点，后期已经可以将RGB三种芯片封装在一颗灯珠内，即三合一户外全彩屏，相对来说提高了生产效率和制作成本。但无论单灯RGB还是三合一RGB都存在点间距受制于灯珠的直径，目前只能做到P6，很难做到更高密度的户外显示屏。防护性能好，但视角不好精确固定，一般在100-110之间，所以适合做室外的大间距显示屏。

SMD封装方式

    SMD封装，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface MountT echnology中文：表面黏著技术)元器件中的一种。“在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。

GOB封装方式

    是Glue on board的缩写，是一种为了解决LED灯防护问题的一种封装技术。该方式采用了一种先进的新型透明材料对基板及其LED单元进行封装，形成有效的防护。该材料不仅具备超高的透明性能，同时还拥有超强的导热性。使GOB小间距可适应任何恶劣的环境，实现真正的防潮防尘，防撞击，扛UV等特点。

COB封装方式

    COB全称是chip－on－board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。这种封装方式并非不要封装，只是整合了上下游企业，从封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产过程更易于组织和管控，产品的点间距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。